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采用Intel代工,Altera于14nm先下一城

时间:2013-3-7 21:31:01 点击:

  核心提示: 2011年,Intel发布了其第一代三栅极技术,这无疑是半导体工艺的一个突破性进展。最近,Altera宣布将采用Intel的第二代14 nm三栅极技术开发下一代高性能FPGA,同时也将继续与TSMC保持长期合作。这一消息也无疑成了最近业界的重磅话题之一。...
    2011年,Intel发布了其第一代三栅极技术,这无疑是半导体工艺的一个突破性进展。最近,Altera宣布将采用Intel的第二代14 nm三栅极技术开发下一代高性能FPGA,同时也将继续与TSMC保持长期合作。这一消息也无疑成了最近业界的重磅话题之一。
     为什么采用Intel的14nm三栅极技术?
  Altera公司国际市场部总监李俭先生将这个问题拆分为两个层面,第一个层面是为什么要采用三栅极技术,第二个层面是为什么要采用Intel的技术。
  三栅极技术能够从三方面带来技术突破:第一,能极大地降低漏电流,从而使得芯片的静态功耗大大降低;第二,在同样的能耗情况下,芯片性能有极大的提升;第三,可以大大提高晶体管的密度。
  Altera选择跟Intel合作,主要原因也有三点:第一,使用Intel的14nm三栅极技术能使FPGA的功耗得到很大的改善,密度和性能得到很大的提升;第二,Intel的14nm三栅极工艺是一个成熟可操作的工艺,采用该工艺能使产品的设计和生产都比较成熟,风险较低;第三,Intel不只提供工艺,完善的生态系统使得Altera跟Intel的合作能更好更快地把下一代产品投放市场。
能有多大提升?带来多少优势?
  李俭介绍说,和目前20nm产品相比,采用Intel 14nm三栅极技术,FPGA的逻辑密度可以提升至4~5倍,这意味着性能提升4~5倍。在功耗方面,一方面是由于新工艺的引入,一方面是由于Altera在设计上的不断提升,Altera给出的数据是:采用Intel 14nm三栅极技术的产品,功耗比20nm产品降低至少50%。
  目前,在工艺方面,诸如TSMC,Global Foundries,IBM,三星等都在开发和Intel三栅极技术类似的FinFET技术,现在Xilinx又由TSMC代工,不排除未来Xilinx采用FinFET技术。那么这是否会对Altera在工艺上的优势带来挑战呢?李俭认为,Intel的三栅极工艺包含了很多独特的技术,虽然从理论上和FinFET很类似,但比FinFET要领先,到目前为止,业界认可的是Intel的工艺要领先于竞争对手2~4年。
Altera表示,其14nm产品将在2014年年底之前提供样片。虽然实际是否会推迟,现在还难说,但笔者认为,由于Altera和Intel签订的是双向排他性协议,Altera与Xilinx的竞争,Altera在14nm这个节点上算是先下一城,争取到了强有力的合作伙伴,哪怕略微有所推迟,也不会带来太大的影响。
从TSMC到Intel
  Xilinx是最近才选择TSMC来代工,Altera与TSMC则已合作20余年,因此Altera与TSMC在技术上的熟悉和默契是显然要高过Xilinx的。但在14nm这个节点上,Altera却转投Intel,原因只有一个:TSMC的14nm工艺达不到Altera的要求,或者说是Altera希望通过采用比TSMC更先进的14nm工艺来获得强有力的竞争优势。
  从TSMC转换到Intel,Altera要面临的的挑战是彼此技术的熟悉程度,以及针对新工艺所要做出的设计调整。李俭表示,Altera和Intel一直都有合作,且都是按照工业标准来设计,不需特别多的调整,Altera也一定会考虑产品架构的调整,以适应和充分发挥Intel 14nm三栅极技术的优势。同时,李俭还谈到,目前Altera和Intel的合作仅限于14nm节点的代工,未来Altera会引入其SoC,但其SoC产品目前还是ARM架构,现下的合作只是代工。
  李俭强调说,根据Altera和Intel的协议,Altera是唯一一家使用Intel 14nm三栅极技术的主流FPGA厂商,与Intel合作的同时,Altera还是会继续与TSMC保持合作,将在20nm或其它新技术上推出下一代产品,对Altera来说,现阶段TSMC的20nm平面工艺性价比仍旧是最好的。

作者:网络 来源:网络
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